Processi e servizi per la lavorazione dei wafer

Le infrastrutture di micro e nanofabbricazione dell’IMM consentono la gestione dell’intera catena di lavorazione dei wafer, integrando processi avanzati per la realizzazione di dispositivi micro e nanoelettronici, sensori, microsistemi e componenti fotonici. Le attività comprendono tutte le principali fasi di processo: dalla fotolitografia ai trattamenti termici, dai processi di deposizione all’incisione, fino all’impiantazione ionica e all’integrazione finale dei dispositivi. L’integrazione tra processi, clean room e attività di caratterizzazione consente di seguire l’intero ciclo di sviluppo: progettazione, fabbricazione, testing e validazione dei dispositivi.